二、內(nèi)電極的制作：

1、印刷的概述

印刷就是利用絲網(wǎng)印刷機(jī)在電容介質(zhì)層的表面形成具有一定厚度且均勻的電極層并且利用錯位、疊印地方式形成MLCC內(nèi)部電極的結(jié)構(gòu)。

2、印刷的流程

（1)、印粘漿：把粘漿均勻地印刷到絲印載板上，為上底保操作做準(zhǔn)備。

(2)、疊壓保護(hù)層：保證JDI線絲印保護(hù)層的疊壓規(guī)范和質(zhì)量。

(3)、加底保護(hù)層：將MLCC地底保護(hù)層與載板粘結(jié)在一起，以方便印刷。

(4)、印刷底保護(hù)層：設(shè)置印刷參數(shù)，開始進(jìn)行0層印刷。

(5)、加印刷介質(zhì)：完成多層MLCC地印刷。

(6)、加面保護(hù)層：將面保護(hù)層加到產(chǎn)品上，完成產(chǎn)品的設(shè)計要求。

(7)、 印碳漿：提供切割的圖形。

3、印刷的質(zhì)量控制點

(1)、粘漿干燥：采取怎樣的干燥程度，能夠使產(chǎn)品達(dá)到最佳的控制效果。

（2）、膜片選擇及區(qū)分：根據(jù)工程項目單自檢每盒膜片的標(biāo)簽及外觀。

（3）、印銀重量：印在一巴上的每一層的銀漿重量。

（4）、網(wǎng)高：:絲網(wǎng)處于下擺的時候到載臺上巴塊間的距離。

（5）、張力：衡量絲網(wǎng)繃緊程度的指標(biāo)。

（6）、內(nèi)漿粘度：衡量內(nèi)漿粘稠程度的指標(biāo)。

三 電容芯片的制作：

在制作完成MLCC的內(nèi)電極后，需要將絲印的巴塊進(jìn)行層壓、切割，以制成MLCC生培芯片。本章將對MLCC生培芯片制作進(jìn)行詳細(xì)介紹

1、壓層：1、層壓的概述

層壓是將絲印后地巴塊經(jīng)靜水壓把壓力均勻地送至巴塊，從而使巴塊各部分均勻的受壓，電極層和介質(zhì)層彼此緊密的結(jié)合提高了燒結(jié)后瓷體的致密性。

2、層壓的質(zhì)量控制點

（1）、 烘巴：目的是在巴塊層壓之前，對一些材料的巴塊進(jìn)行一定程度的干燥處理（在烘箱內(nèi)經(jīng)一定時間、溫度的烘干處理），初步軟化巴塊中間地樹脂，排除部分容易揮發(fā)的殘留有機(jī)物，來提高層壓、切割質(zhì)量。對于不同的產(chǎn)品需要采取不同的烘巴溫度參數(shù)。

（2）、 層壓：巴塊裝袋的好壞會影響產(chǎn)品的質(zhì)量，為避免層壓時入水，需使用水壓控制，必須控制好水位和溫度。

2、切割：

1、切割的概述

切割就是將已層壓好的巴塊用刀片切割成單粒的芯片，使其具有電容器地雛形。

2、主要切割控制參數(shù)

（1）、切割軟件參數(shù)：巴塊大小、切割片數(shù)、切割步距。

（2）、切割硬件參數(shù)：切割速度、切臺溫度、預(yù)熱臺溫。

四、燒結(jié)陶瓷

一 排膠：1、排膠的概述

排膠就是陶瓷電容器生片在成型的時候必須要使用有機(jī)粘合劑，在不使內(nèi)部電極氧化的溫度條件下，使芯片內(nèi)部地有機(jī)粘合劑從固態(tài)轉(zhuǎn)變成為液態(tài)或者氣態(tài)，從芯片中排出的過程。有機(jī)粘合劑在芯片中大量的熔化、分解、揮發(fā)，會導(dǎo)致芯片變形或分層，因此在產(chǎn)品燒結(jié)之前，首先要將芯片中的粘合劑排除干凈，從而保證燒結(jié)后芯片的形狀、尺寸及質(zhì)量要求。

2、排膠工藝要點

在排膠的過程中，升溫速率、時間、溫度、抽風(fēng)、產(chǎn)品擺法非常重要。

二 燒成： 1、燒成的概述

燒成是使陶瓷電容器生片在較高地溫度和還原氣氛條件下致密化，完成預(yù)期地物理化學(xué)反應(yīng)，使其成為一個有介質(zhì)又有內(nèi)部電極結(jié)構(gòu)致密的多層陶瓷電

容器芯片。高溫?zé)Y(jié)的好壞，會直接影響到陶瓷電容器的電性能及可靠性。

2、燒成的工藝要點

陶瓷電容器燒成分為四個過程： 排膠升溫過程、保溫?zé)Y(jié)過、降溫過程、保溫回火過程。

三 倒角

1、倒角的概述：將燒結(jié)好的MLCC芯片，通過加入的磨介芯片間高速滾磨的磨削作用把MLCC的邊角滾磨圓滑，充分引出內(nèi)電極層，以利于外電極能與內(nèi)電極層充分接觸，保證產(chǎn)品的電氣性能，這個過程稱為倒角

2、倒角的工藝流程：

3、倒角的關(guān)鍵質(zhì)量控制點 ：轉(zhuǎn)速、倒角時間、磨介